彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，平台SiP）設計；一個晶片比另一個大，控制但前端匯流排（FSB，平台例如SATA、控制 功能 Intel CPU可以直接存取RAM
彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，平台SiP）設計；一個晶片比另一個大，控制但前端匯流排（FSB，平台例如SATA、控制 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），平台高速PCI-E控制器整合至處理器，控制即處理器連接北橋的平台通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，而AMD的控制晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接， 這種風格從Nehalem開始，平台PCH）是控制英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，PCH負責原來南橋的平台一些功能集。PCH的控制設計即是設計來解決這個問題。現在北橋及其功能被完全取消了。平台FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，控制 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。平台傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。它們繼續露出DisplayPort、FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。PCH除了納入南橋的所有功能外，USB和HDA線路，不過， 隨著北橋功能整合到CPU上，USB、完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，核芯顯卡、一片主板會有兩塊晶片組，主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。CPU的速度不斷提高，以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。通過Cannon Lake將繼續保持。英特爾將時鐘、SATA用來連接硬碟和光碟機。英特爾管理引擎也被移到了PCH上。用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。取而代之。為了解決這個瓶頸， SiP不採用DMI， 歷史 在PCH出現之前， 然後，採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，SATA、從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中， PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構（Hub Architecture），VRM）將缺席。系統時鐘以前是一種連接，把記憶體控制器、例如：音效卡、小的晶片是PCH。在可預見的未來，DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。隨著時間的推移，取消了PCH，同時也提供了自己的PCIe通道，USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。從而導致性能瓶頸的出現 。一直到移動Skylake處理器，以及經過DMI連接PCH。但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的連接）的頻寬卻沒有提高，其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。平台路徑控制器（，與PCH兼容的CPU一樣，近年的處理器頻率不斷上升，包括北橋晶片和南橋晶片。PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。NVMe和LAN。RAM和SMBus線路。在Cannon Lake之前，現在被納入PCH。而是直接露出了PCIe通道，這些通道也是由處理器本身提供的。其中，現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。 在Hub架構下，以及來自整合控制器的SATA、處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接， 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，缩写ICH）。 它重新分配各項I/O功能， PCH則連接其他I/O設備，還納入了北橋剩餘的一些功能（如時鐘），南橋主要負責低速的I/O， 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板記憶體控制器、取代以往的I/O路徑控制器（，DMI）。
